特許

J-GLOBAL ID：200903027781040453

超小形電子接点および集成体

発明者： フジェルスタッド,ジョゼフ ,  スミス,ジョン,ダヴリュー. ,  ディステファノ,トーマス,エイチ. ,  ウォルトン,エー.,クリスティアン ,  ザッカルディ,ジェイムズ
出願人/特許権者： テセラ,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 薬師 稔 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-501345
公開番号（公開出願番号）：特表平10-501367
出願日： 1995年06月07日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】超小形電子素子のコネクタは、規則的なグリッドパターンで配列されているのが望ましい複数の孔(36)を有するシート状本体(30)を備えている。各孔には、本体の孔の上を内方へ延びる複数の突起(42)を有する弾性層状接点(38)が設けられている。はんだのボールのようなバンプリード(70)を有する超小形電子素子は(68)、コネクタの孔にバンプリードを侵入させてバンプリードを接点と係合させることによりコネクタと係合させることができる。集成体は試験することができ、許容することができることが判明したときには、バンプリードを接点に永久的に結合させることができる。

請求項（抜粋）：

超小形電子素子を基板(21)に装着するコネクタ(24)であって、 (a)第1および第2の主要面を有するとともに、前記第1の主要面に対して開口しかつ装着されるべき超小形電子素子のバンプリード(70)のアレイに対応するアレイで配置された複数の孔(36)を有するシート状本体(30)と、 (b)それぞれが前記第1の主要面から1つの前記孔の上を内方へ延びるように前記孔と整合して前記本体の前記第1の主要面に取着されかつ連係する孔に挿入されるバンプリードと弾性係合するようになっている弾性のある略層状の接点(38、138、529)のアレイと、 (c)前記接点に電気的に接続された端子(50、150、558)のアレイとを備え、前記端子を前記基板に結合しかつ超小形電子構成素子のバンプリードが前記孔内に突出して前記弾性接点により係合されるように超小形電子構成素子を前記本体に重ねることにより超小形電子素子を基板に接続することができることを特徴とするコネクタ。

IPC (3件)：

H01R 23/68 303 ,  H01R 9/09 ,  H01R 33/76

FI (3件)：

H01R 23/68 303 E ,  H01R 9/09 Z ,  H01R 33/76

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 雌型コネクタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135313   出願人：日本航空電子工業株式会社