特許

J-GLOBAL ID：200903027809820239

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 坂口 佳也 ,  長井 淳夫 ,  倉光 秀紀 ,  小松 和博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056368
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260661
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミックシートの膨潤または溶解を抑制することにより、導電体層の短絡や耐電圧特性などの電気的特性の低下を抑制し、歩留まりを大幅に改善する積層セラミック電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】 第1のセラミックシート1aと第2のセラミックシート2aを積層して積層セラミックシート9を形成する第1の工程と、次に積層セラミックシート9の第1のセラミックシート1a上に少なくとも金属成分と溶剤成分とを含む金属ペーストを用いて導電体層を形成する第2の工程と、次いでこの導電体層を形成した積層セラミックシート9を複数枚積層して積層体を形成する第3の工程と、その後前記積層体を焼成する第4の工程とを備え、第1のセラミックシート1aは、第2のセラミックシート2aよりも多孔度が低いものを用いる。

請求項（抜粋）：

第1のセラミックシートと第2のセラミックシートを積層して積層セラミックシートを形成する第1の工程と、次にこの積層セラミックシートの前記第1のセラミックシートの上に少なくとも金属成分と溶剤成分とを含む金属ペーストを用いて導電体層を形成する第2の工程と、次いでこの導電体層を形成した積層セラミックシートを複数枚積層して積層体を形成する第3の工程と、その後前記積層体を焼成する第4の工程とを備え、前記第1のセラミックシートは、前記第2のセラミックシートよりも多孔度が低いものを用いる積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層磁器コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-245075   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開平4-298915
  
• 多層セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-179599   出願人：松下電器産業株式会社
• チップ部品用セラミック基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-241443   出願人：太陽誘電株式会社