チップ部品用セラミック基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241443
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087102
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】チップ化を容易且つ良好に行えるチップ部品用セラミック基板を提供すること。【解決手段】セラミック基板1を高硬度層1bと低硬度層1aとの組み合わせによる多層構造とすることにより、基板全体としての平均硬度を下げて該セラミック基板1を切断する際の負荷を低減できるので、ダイヤモンドブレード等のカッティングブレードを用いて個々のチップに切断するときでも、切断作業を短時間で効率良く実施することができ、ブレード交換のサイクルを長くして交換に伴う費用負担を軽減できる。また、気孔率を単に上げてその硬度低下を図った従来のセラミック基板のように表面粗さが大きくなることを回避して、同表面に形成される抵抗膜等の回路構成膜の寸法精度が悪化することを防止し、高品質のチップ抵抗器を高い歩留まりで得ることができる。

請求項（抜粋）：

個々のチップに分断されるセラミック基板であって、高硬度層と低硬度層との組み合わせによる多層構造を有する、ことを特徴とするチップ部品用セラミック基板。

IPC (2件)：

H01C 7/00 , H01C 17/30

FI (3件)：

H01C 7/00 B , H01C 7/00 Z , H01C 17/30

引用特許：

審査官引用 (5件)

チップ抵抗器とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-330467 出願人：松下電器産業株式会社
多層セラミック基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-179599 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-298915

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