半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 清水義憲 , 石坂泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-076339
公開番号（公開出願番号）：特開2009-260331
出願日： 2009年03月26日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れ、高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制することによって接続信頼性に十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、(a)エポキシ樹脂、(b)フェノール樹脂を含有し、温度350°Cで0.5秒間加熱した場合の溶融粘度をV1(Pa・s)、温度350°Cで1秒間加熱した場合の溶融粘度をV2(Pa・s)、としたときに、V1及びV2が、下記式(1)及び式(2)を満たす。 V2/V1≧1.5 (1) V1≦700 (2)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、(b)フェノール樹脂を含有し、温度350°Cで0.5秒間加熱した場合の溶融粘度をV1(Pa・s)、温度350°Cで1秒間加熱した場合の溶融粘度をV2(Pa・s)、としたときに、前記V1及び前記V2が、下記式(1)及び式(2)を満たす半導体封止用フィルム状接着剤。 V2/V1≧1.5 (1) V1≦700 (2)

IPC (6件)：

H01L 21/60 , C08G 59/62 , C09J 7/00 , C09J 163/00 , C09J 161/06 , C09J 179/08

FI (6件)：

H01L21/60 311S , C08G59/62 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J179/08 Z

Fターム (49件)：

4J004AA02 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J004FA10 , 4J036AC02 , 4J036AC05 , 4J036AF05 , 4J036AF08 , 4J036AF15 , 4J036DB05 , 4J036DC45 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4J036KA07 , 4J040EB031 , 4J040EC001 , 4J040EC041 , 4J040EC051 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EH031 , 4J040HA026 , 4J040HA136 , 4J040HA206 , 4J040HA296 , 4J040HA306 , 4J040HA346 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA04 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA07 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F044KK01 , 5F044LL11 , 5F044RR16

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-261972 出願人：日立化成工業株式会社

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