特許
J-GLOBAL ID：200903081381585820

半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法

発明者：
本田 一尊

本田 一尊 について

, 
榎本 哲也

榎本 哲也 について

, 
中村 祐樹

中村 祐樹 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-261972
公開番号（公開出願番号）：特開2009-260232
出願日： 2008年10月08日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、300°C以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、(a)エポキシ樹脂と(b)硬化促進剤とを含有する。そして、(b)硬化促進剤が、120°C以上の融点を有し、活性領域が120°C以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(a)エポキシ樹脂と(b)硬化促進剤とを含有しており、 前記(b)硬化促進剤は、120°C以上の融点を有し、活性領域が120°C以上であるホスフィン類を含む、半導体封止用フィルム状接着剤。
IPC (11件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/66 ,  C08L 63/00 ,  C08L 101/00 ,  C08L 79/08 ,  H01L 21/60 ,  C09J 163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 179/08
FI (10件)：
H01L23/30 R ,  C08G59/66 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08L79/08 Z ,  H01L21/60 311S ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 Z
Fターム (58件)：
4J002BB02Y ,  4J002BE02Y ,  4J002BG02Y ,  4J002BG04Y ,  4J002CC03Y ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD00Y ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CF00Y ,  4J002CH08Y ,  4J002CK02Y ,  4J002CL00Y ,  4J002CM02Y ,  4J002CM04Y ,  4J002CM04Z ,  4J002CN03Y ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002GQ05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DD07 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4J040EC001 ,  4J040EH03 ,  4J040HD21 ,  4J040HD38 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040PA23 ,  4M109EA02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC09 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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