特許
J-GLOBAL ID:200903027864372911

高分子固体電解質用硬化性組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-279493
公開番号(公開出願番号):特開2000-198928
出願日: 1999年09月30日
公開日(公表日): 2000年07月18日
要約:
【要約】【課題】 従来の固体電解質に比べてイオン伝導性に優れ、しかも加工性、成形性、機械的強度や柔軟性にも優れるという特徴を有する高分子固体電解質用硬化性組成物を提供する。【解決手段】 (A)〜(E)を必須成分とする高分子固体電解質用硬化性組成物。(A)SiH基を有するポリシロキサン、(B)ベンゼン環、シロキシ結合、カルボニル基、アミド結合、及びアミノ基からなる群より選ばれる構造を有する2個以上のアルケニル基を有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)電解質塩化合物、(E)溶媒
請求項(抜粋):
(A)〜(E)を必須成分とする高分子固体電解質用硬化性組成物。(A)SiH基を有するポリシロキサン(B)ベンゼン環、シロキシ結合、カルボニル基、アミド結合、及びアミノ基からなる群より選ばれる構造を有する2個以上のアルケニル基を有する化合物(C)ヒドロシリル化触媒(D)電解質塩化合物(E)溶媒
IPC (3件):
C08L 83/05 ,  H01B 1/06 ,  H01B 13/00
FI (3件):
C08L 83/05 ,  H01B 1/06 A ,  H01B 13/00 Z
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (15件)
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