特許

J-GLOBAL ID：200903027930446158

3種のインターフェースを備えるICモジュール、3ウェイSIMとSIMホルダー、3ウェイICカードとICカードホルダー

発明者： 西川 誠一
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-300072
公開番号（公開出願番号）：特開2004-133843
出願日： 2002年10月15日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】3種のインターフェースを備えるICモジュール、3ウェイSIMとSIMホルダー、3ウェイICカードとICカードホルダー等を提供する。【解決手段】本発明のICモジュールは、接触、非接触、USB接触の3種インターフェースを備えるICチップ3を搭載したICモジュールであって、外部接触端子のC1はVcc、C2はRST、C3はCLK、C4はUSB;D+、C5はGND、C6はVpp、C7はI/O、C8はUSB;D-、端子用であり、さらに、SIM基体もしくはICカード基体に設けられたアンテナコイルと接続するためのアンテナコイル接続用端子板を有するか、エキストラコンタクト端子CE1,CE2を有することを特徴とする。本発明の3ウェイSIMやICカードはホルダーに装着して、非接触交信とUSB接触によるデータ授受ができる特徴がある。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

ISO7816-2、ISO7816-3で規定される接触、ISO14443非接触、USB接触の3種インターフェースを備えるICチップを搭載したICモジュールであって、外部接触端子のC1はVcc、C2はRST、C3はCLK、C4はUSB;D+、C5はGND、C6はVpp、C7はI/O、C8はUSB;D-、端子用であり、さらに、SIM基体もしくはICカード基体に設けられたアンテナコイルと接続するためのアンテナコイル接続用端子板が、外部接触端子群とは端子板基材を介して反対側の面に形成されていることを特徴とする、3種のインターフェースを備えるICモジュール。

IPC (5件)：

G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06F3/08 ,  G06K19/00 ,  G06K19/07

FI (5件)：

G06K19/00 L ,  B42D15/10 521 ,  G06F3/08 C ,  G06K19/00 Y ,  G06K19/00 H

Fターム (21件)：

2C005MA33 ,  2C005MB01 ,  2C005MB05 ,  2C005NA02 ,  2C005NA05 ,  2C005NA09 ,  2C005NB22 ,  2C005PA04 ,  2C005PA29 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BA09 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA22 ,  5B035CA25 ,  5B065BA09 ,  5B065CA19 ,  5B065ZA11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多数のマイクロコントローラを有するチップカード
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-522622   出願人：アンゲヴァンテ・ディジタル・エレクトロニク・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
• ホルダー付き電子情報記録媒体とホルダー付きICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-032891   出願人：大日本印刷株式会社