特許
J-GLOBAL ID：200903027947741374
高密度放熱型回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 茂夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-100211
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291481
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子等の発熱部品が実装される放熱型回路基板の実装面積を増加すると共に、仕様の変更に容易に対応でき、かつメンテナンスが容易にできるようにしたこと。【構成】 プリント回路基板3と放熱プレート2とを一体化してなる放熱型回路基板において、前記放熱型回路基板の複数枚をプリント回路基板面が表面になるように上下に組合せ、その内側の放熱プレート面に、スペーサー9を介してヒートパイプ7を配置すると共に、前記プリント回路基板を連結部10で相互に連結したことを特徴とする高密度放熱型回路基板。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板と放熱プレートとを一体化してなる放熱型回路基板において、前記放熱型回路基板の複数枚を、プリント回路基板面が表面になるように上下に組合せ、その内側の放熱プレート面に、スペーサーを介してヒートパイプを配置すると共に、前記プリント回路基板を連結部品で相互に連結したことを特徴とする高密度放熱型回路基板。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, H01L 23/427
, H05K 1/02
, H05K 1/14
