特許
J-GLOBAL ID：200903027954188788
光学素子の研削方法とその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-258773
公開番号（公開出願番号）：特開平8-090403
出願日： 1994年09月27日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：
【要約】【目的】粗研削から仕上げ研削までを一貫して高能率で、高精度に安定して加工ができる光学素子の研削方法を提供する。【構成】工具軸1の回転中心に対して同心に配設された複数の研削工具によって球面形状にワーク3を研削する光学素子の研削方法において、前記複数の研削工具は、カップ型研削工具23と総型研削工具11とからなり、ワーク3を強制回転させながらカップ型研削工具23を光学素子の曲率半径の球心O0 を中心として旋回運動させつつ、ワーク3の外周から接近させて粗研削した後、カップ型研削工具23の加工面23aより総型研削工具11を突出させ、該総型研削工具11の上にワーク3を押圧して従属回転させながら仕上げ研削する。
請求項（抜粋）：
工具軸の回転中心に対して同心に配設された複数の研削工具によって球面形状にワークを研削する光学素子の研削方法において、前記複数の研削工具は、カップ型研削工具と総型研削工具とからなり、ワークを強制回転させながらカップ型研削工具を光学素子の曲率半径の球心を中心として旋回運動させつつ、ワークの外周から接近させて粗研削した後、カップ型研削工具の加工面より総型研削工具を突出させ、該総型研削工具の上にワークを押圧して従属回転させながら仕上げ研削することを特徴とする光学素子の研削方法。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
