半導体チップの品質検査をするためのプローブ基板、及びそのプローブ基板の製造方法、及びそのプローブ基板を用いた半導体チップの品質検査装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289721
公開番号（公開出願番号）：特開平10-132852
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】プローブ基板を透明なものとし、半導体チップのアルミパッドとプローブ基板の突起の位置合せを外部から確認できる半導体チップの品質検査するためのプローブ基板、及びそのプローブ基板の製造方法、及びそのプローブ基板を用い、半導体チップのアルミパッドとプローブ基板の突起の接触状態を確認しながら半導体チップの設置位置の微細調整ができる半導体チップの品質検査装置を提供する。【解決手段】半導体集積回路チップの品質検査するためのプローブ基板は、透明基板と、前記透明基板上に形成される配線パターンと、前記配線パターン上に形成され、半導体チップのパッドと接触する導電性突起と、より構成される。

請求項（抜粋）：

透明基板と、前記透明基板上に形成される配線パターンと、前記配線パターン上に形成され、半導体チップのパッドと接触する導電性突起と、より成ることを特徴とする半導体チップの品質検査をするためのプローブ基板。

IPC (4件)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01L 21/60 321 , H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 1/073 D , G01R 31/26 J , H01L 21/60 321 Y , H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

プローブカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-026600 出願人：沖電気工業株式会社

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