特許
J-GLOBAL ID：200903027962524860

冷却装置

発明者：
石峰 潤一

石峰 潤一 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 山▲崎▼ 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-312044
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124663
出願日： 2001年10月09日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 できる限り小さな押し付け力で冷却対象物の表面に満遍なく放熱部品を接触させ続けることができる冷却装置を提供する。【解決手段】 電子部品19とヒートシンク14との間には熱伝導性流動体23が挟み込まれる。熱伝導性流動体23は電子部品19とヒートシンク14との間で密着性を高めると同時に、その流動性に基づき所定の吸着力を発揮する。吸着力は、電子部品19の表面に沿ってヒートシンク14の横滑りを許容するものの、電子部品19の表面に直交する垂直方向にヒートシンク14の変位を規制する。ヒートシンク14は大気圧で電子部品19上に保持されることができる。ヒートシンク14の横滑りは規制されることから、電子部品19の傾斜や振動にも拘わらず、ヒートシンク14と電子部品19との間には十分な広がりで熱伝導性流動体23は確保される。熱伝導性流動体23は十分な吸着力を発揮し続ける。
請求項（抜粋）：
対向面で冷却対象物の表面に受け止められる放熱部品と、冷却対象物の表面および対向面の間に挟み込まれる熱伝導性流動体と、冷却対象物の表面に沿った放熱部品の横滑りを制限する横滑り規制機構とを備えることを特徴とする冷却装置。
IPC (5件)：
H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/40
FI (7件)：
H05K 7/20 F ,  H01L 23/40 C ,  H01L 23/40 E ,  G06F 1/00 360 C ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/36 M
Fターム (10件)：
5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB03 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC08
引用特許：
審査官引用 (2件)

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