特許
J-GLOBAL ID:200903028040449920

電磁波シールド基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 桂田 健志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-159415
公開番号(公開出願番号):特開2007-329302
出願日: 2006年06月08日
公開日(公表日): 2007年12月20日
要約:
【課題】 電磁波シールド性、透明性、非視認性及び接着性を有する電磁波シールド基板を提供する。【解決手段】表面にOH基を含有する樹脂基板又はガラス基板上にチオール反応性アルコキシシラン化合物を用いて単分子薄膜層を形成する(S12)。次に、当該基板面を光不透過部(幾何学図形部と額縁部)と光透過部(幾何学図形部と額縁部以外の部分)からなるマスクで覆い、露光して(S14)、反応性部分と非反応性部分からなる配線像を表面に描く。これを、触媒溶液に浸漬し(S15)、無電解めっき溶液に浸漬し(S16)て露光されなかった部分を金属めっきして、幾何学模様の金属配線部と額縁部からなり電磁波シールド性と透明性を有する電磁波シールド基板を製造する。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
OH基を含有する透明な基板の表面に、[化1]の一般式で示されるチオール反応性アルコキシシラン化合物を付着させ、 前記基板の表面に配線パターンに対応するマスクを用いて紫外線を照射し、 パラジウム、白金、銀、スズ、アミン錯体からなる群から選択される触媒を含有する溶液に浸漬して、前記基板の表面であって前記紫外線が照射されていない部分に、前記触媒を担持させ、 導電性金属を含有する溶液に浸漬して、前記基板の表面であって前記触媒が担持されている部分に、導電性金属を析出させることを特徴とする透明電磁波シールド基板の製造方法。
IPC (4件):
H05K 9/00 ,  G09F 9/00 ,  B05D 5/12 ,  B05D 1/18
FI (4件):
H05K9/00 V ,  G09F9/00 309A ,  B05D5/12 B ,  B05D1/18
Fターム (48件):
4D075AB03 ,  4D075AB36 ,  4D075AE03 ,  4D075BB40Y ,  4D075BB44X ,  4D075BB45Y ,  4D075BB46X ,  4D075BB46Y ,  4D075BB49X ,  4D075CA22 ,  4D075CA25 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB33 ,  4D075DB36 ,  4D075DB37 ,  4D075DB40 ,  4D075DB43 ,  4D075DB45 ,  4D075DB46 ,  4D075DB47 ,  4D075DB48 ,  4D075DB52 ,  4D075DB53 ,  4D075DB55 ,  4D075DC18 ,  4D075DC21 ,  4D075EA07 ,  4D075EB43 ,  4D075EB47 ,  4D075EC07 ,  4D075EC08 ,  4D075EC10 ,  4D075EC37 ,  5E321AA04 ,  5E321AA23 ,  5E321BB23 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01 ,  5G435AA17 ,  5G435BB02 ,  5G435BB05 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435GG33 ,  5G435KK07
引用特許:
出願人引用 (8件)
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