特許
J-GLOBAL ID:200903028045291771

マイクロストリップ線路の接続方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 喜平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-150416
公開番号(公開出願番号):特開平11-346106
出願日: 1998年05月29日
公開日(公表日): 1999年12月14日
要約:
【要約】【課題】 マイクロストリップ線路間の不連続部分において電磁波の放射が発生するため、マイクロストリップ線路を伝搬している電磁波と不要電磁波の飛び込み等によって伝搬してきた電磁波とが合成され、振幅の変動、位相の変動及びアイソレーションの劣化等が発生していた。【解決手段】 マイクロストリップ線路間の接続部分に金属キャップ17を設け、接地用パターン16a,16bとスルーホール18を介して接地導体14と接続することで方形導波管構造を形成するため、ストリップ導体11a,11bの接続に用いた金リボン15による不連続に起因して生じる不要電磁波の放射を導波管のカットオフ特性を用いて抑圧し、良好な信号分離特性を得ることが可能となる。
請求項(抜粋):
誘電体基板の一面側にストリップ導体を形成し、他面側に接地導体を形成した複数のマイクロストリップ線路を、金属キャップにより各マイクロストリップ線路間の不連続部分における不要電磁波の放射を抑圧させつつ導体で接続し、各接地導体を共通の接地導体上に配することを特徴とするマイクロストリップ線路の接続方法。
IPC (3件):
H01P 3/08 ,  H01P 1/04 ,  H01P 5/02 603
FI (3件):
H01P 3/08 ,  H01P 1/04 ,  H01P 5/02 603 M
引用特許:
審査官引用 (2件)

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