マイクロ波集積回路基板間接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-270142
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122902
出願日： 1993年10月28日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】マイクロ波特性インピーダンスの不連続を低減し、広帯域にわたって良好な特性を得る。【構成】導電性ベースプレート1上にはマイクロ波集積回路基板2,3が配置されている。マイクロ波集積回路基板2,3は裏面に面導体が設けられ、表面に金属体のマイクロストリップ線路4,5が設けられた誘電体基板からなっており、導電性ベースプレート1上に配置されるときに相互間に間隙6が設けられている。誘電体7は間隙6において導電性ベースプレート1上に導電性接着によって固定されている。接続用導体リボン8は誘電体7の上を通ってマイクロ波集積回路基板2,3各々のマイクロストリップ線路4,5間に架設されており、誘電体7の上面と接続用導体リボン8の下面とは互いに接着されている。

請求項（抜粋）：

表面にマイクロストリップ線路を備えかつ裏面が導電性ベースプレートに固定された誘電体基板からなる複数のマイクロ波集積回路基板が互いに間隙をもって配設されたマイクロ波装置におけるマイクロ波集積回路基板間接続構造であって、前記間隙に配設されかつ下面が前記導電性ベースプレートに固定された誘電体と、互いに隣合うマイクロ波集積回路基板間に前記誘電体を介して架設されかつ当該マイクロ波集積回路基板各々の前記マイクロストリップ線路を接続する接続用導体リボンとを含むことを特徴とするマイクロ波集積回路基板間接続構造。

IPC (3件)：

H01P 1/04 , H01P 3/08 , H01P 5/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭57-098986
マイクロ波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-236978 出願人：三菱電機株式会社

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