特許
J-GLOBAL ID：200903028052595026

回路板

発明者：
永井 朗

永井 朗 について

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渡辺 伊津夫

渡辺 伊津夫 について

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太田 悟

太田 悟 について

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竹村 賢三

竹村 賢三 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-277392
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114317
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板を提供する。【解決手段】接着樹脂組成物が少なくとも三次元架橋性樹脂及び吸水率0.01〜0.2重量%、かつガラス転移温度80°C〜150°Cの熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする接着剤を用いて接着フィルムを作製した。接着フィルムをNi/AuめっきCu回路プリント基板に貼り付け、接着フィルム側にチップを対向し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置合わせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。
請求項（抜粋）：
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第一の回路部材より熱膨張係数が大きい第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向は位置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記接着剤が、少なくとも三次元架橋性樹脂及び吸水率0.01〜0.2重量%かつガラス転移温度80°C〜150°Cの熱可塑性樹脂を含む接着剤であることを特徴とする回路板。
IPC (6件)：
H01L 21/60 311 ,  C09J 7/00 ,  C09J167/03 ,  C09J201/00 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32
FI (6件)：
H01L 21/60 311 S ,  C09J 7/00 ,  C09J167/03 ,  C09J201/00 ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/32 A
Fターム (47件)：
4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040ED041 ,  4J040ED042 ,  4J040HA326 ,  4J040HC01 ,  4J040HC15 ,  4J040HC18 ,  4J040HC24 ,  4J040HD18 ,  4J040JA09 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  4J040PA33 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319BB20 ,  5E319CC03 ,  5E319CC61 ,  5E319GG20 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344CC24 ,  5E344CD01 ,  5E344CD04 ,  5E344DD08 ,  5E344DD16 ,  5E344EE16 ,  5F044KK03 ,  5F044LL07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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