特許
J-GLOBAL ID：200903028077786837
セラミック基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-023405
公開番号（公開出願番号）：特開平10-218675
出願日： 1997年02月06日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：
【要約】【課題】 加圧焼成後の拘束用セラミック層の除去性と焼成基板の平坦性とを共に良好にする。【解決手段】 焼成前の低温焼成セラミック基板11の両面に宛がう拘束用セラミックグリーンシート12のセラミック材料(以下「拘束用セラミック」という)の硬度を低温焼成セラミック基板11の硬度と同等若しくはそれ以下の硬度に設定して加圧焼成する。次工程のブラスト処理に用いる投射材の硬度を、拘束用セラミックの硬度と同等若しくはそれ以上の硬度で且つ低温焼成セラミック基板11の硬度と同等若しくはそれ以下の硬度に設定して、焼成基板の表面の拘束用セラミックをブラスト処理で除去する。これにより、加圧焼成後に拘束用セラミックを能率良く除去できると共に、投射材によって基板表面が削り取られてしまうことを防止できて、基板表面の平坦性を良好にできる。
請求項（抜粋）：
焼成前のセラミック基板の両面に該セラミック基板の焼結温度では焼結しない拘束用セラミック層を宛がって加圧しながら焼成し、焼成後に該拘束用セラミック層をブラスト処理で除去してセラミック基板を製造する方法において、前記拘束用セラミック層の硬度を、前記セラミック基板の硬度と同等若しくはそれ以下の硬度に設定して加圧焼成すると共に、前記ブラスト処理に用いる投射材の硬度を、前記拘束用セラミック層の硬度と同等若しくはそれ以上の硬度で且つ前記セラミック基板の硬度と同等若しくはそれ以下の硬度に設定してブラスト処理することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B 35/64 N
, C04B 35/64 K
