特許

J-GLOBAL ID：200903028106655640

押圧加熱ヒーターおよびその温度調整方法

発明者： 吉田 政生
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-280343
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119177
出願日： 2002年09月26日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】急速昇温を可能として短時間で半導体ベアチップの電極を配線基板の配線導体に効率よく接合させ、かつ半導体ベアチップの処理面の温度分布ばらつきを小さくして歩留まりを向上させることができる押圧加熱ヒーターを提供する。【解決手段】被加熱物を押圧し加熱するためのセラミックヒーターと、前記セラミックヒーターを載置するための断熱材と、これらの部材を統合し他部材に結合するベースとからなる押圧加熱ヒーターにおいて、前記断熱材の表面に複数の凸部を設け、前記凸部1つ当たりの前記セラミックヒーターとの接触面積が、前記セラミックヒーター下面の面積に対して0.5%〜15%であり、かつ、前記凸部と前記セラミックヒーターとの接触している部分の面積の総和が、前記セラミックヒーター下面の面積に対して4%〜50%とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被加熱物を押圧し加熱するためのセラミックヒーターと、前記セラミックヒーターを載置するための断熱材と、これらの部材を統合し他部材に結合するベースとからなる押圧加熱ヒーターにおいて、前記断熱材の表面に複数の凸部を設け、該凸部上に前記セラミックヒーターを載置したことを特徴とする押圧加熱ヒーター。

IPC (2件)：

H05B3/20 ,  H01L21/60

FI (2件)：

H05B3/20 393 ,  H01L21/60 311T

Fターム (14件)：

3K034AA02 ,  3K034AA10 ,  3K034AA22 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC16 ,  3K034FA04 ,  3K034JA02 ,  3K034JA10 ,  5F044PP16 ,  5F044PP19 ,  5F047FA52 ,  5F047FA53

引用特許：

審査官引用 (5件)

• ヒータ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-270953   出願人：京セラ株式会社
• 接触加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-154917   出願人：京セラ株式会社
• 接触加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-195729   出願人：京セラ株式会社
• 加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-294224   出願人：キヤノン株式会社
• 特開昭60-123025