特許
J-GLOBAL ID：200903043689205913
接触加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-195729
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016091
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：
【要約】【課題】半導体チップを多層基板に実装する為に用いられるボンディング用ヒーターは、放置冷却である為、降温時間が長いので生産効率が極めて悪く、また、熱変形による半導体チップ実装時の位置ずれが発生するという問題があった。【解決手段】被加熱物を押圧する為のツールと、ツールを加熱する為のセラミックスヒーターと、セラミックスヒーターから発生した熱が上記ツール以外に伝熱することを防止するための断熱材と、これらの部材を統合し、他部材に結合するホルダーから構成された接触加熱装置において、上記断熱材および/またはホルダーに冷却媒体用の通路を設け、ヒーターまたは断熱材またはホルダーを直接冷却する。
請求項（抜粋）：
被加熱物を押圧する為のツールと、ツールを加熱する為のセラミックスヒーターと、セラミックスヒーターから発生した熱が上記ツール以外に伝熱することを防止するための断熱材と、これらの部材を統合し他部材に結合するホルダーから構成された接触加熱装置において、上記断熱材および/またはホルダーに冷却媒体用の通路を設けたことを特徴とする接触加熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
3K092PP20
, 3K092QA05
, 3K092QB02
, 3K092QB08
, 3K092QB20
, 3K092QB76
, 3K092QC38
, 3K092QC49
, 3K092QC58
, 3K092QC62
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092RF26
, 3K092SS02
, 3K092SS03
, 3K092SS05
, 3K092UB04
, 3K092VV15
, 3K092VV26
, 5F047FA51
