特許
J-GLOBAL ID:200903028108155687

球状金属粉末の粒径制御方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-083988
公開番号(公開出願番号):特開2005-272864
出願日: 2004年03月23日
公開日(公表日): 2005年10月06日
要約:
【課題】 液相中の金属原料にレーザー光を照射することで金属粉末を得る、液相レーザーアブレーションを用いた時の、その生成する金属粉末を球状とし、粒径を所定かつ均一に揃えることができる製造技術を提供する。【解決手段】 液相レーザーアブレーションを用いた球状金属粉末の製造において、該液相を構成する溶媒の誘電率を調整することで、球状の金属粉末の粒径を制御する球状金属粉末の粒径制御方法である。溶媒としては例えばエタノールあるいはヘキサンが使用できる。金属原料は粒径10μm以下の微粉末を用いることが好ましい。【選択図】図1
請求項(抜粋):
液相中の金属原料にレーザー光を照射することで金属粉末を得る、液相レーザーアブレーションを用いた金属粉末の製造において、該液相を構成する溶媒の誘電率を調整することで、球状の金属粉末の粒径を制御することを特徴とする球状金属粉末の粒径制御方法。
IPC (2件):
B22F1/00 ,  B82B3/00
FI (2件):
B22F1/00 A ,  B82B3/00
Fターム (5件):
4K018BA01 ,  4K018BB03 ,  4K018BC09 ,  4K018BC40 ,  4K018BD04
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-063203

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