針状体及び針状体の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河野登夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-042373
公開番号（公開出願番号）：特開2002-239014
出願日： 2001年02月19日
公開日（公表日）： 2002年08月27日
要約：

【要約】【課題】所定のテーパ形状を有する針状体を容易に歩留り良く製造できると共に、針状体の高密度化を図れて製造効率を高めることができる針状体の製造方法を提供する。【解決手段】マスク21を設けた試料(シリコンウェハ)20の表面から等方性エッチング(第1工程)を行って、先端部のある程度の形状を作成する(b)。厚さ方向にエッチング選択性を有する異方性エッチング(第2工程)を行って、穴を作成する(c)。再び等方性エッチング(第3工程)を行って、所望のテーパ形状を有する円錐状の先端部31aとそれに連なる円柱部31bとで構成される針状体31を作製する(d)。

請求項（抜粋）：

先端に向かって細径化したテーパ状をなす先端部と該先端部に連なる長手方向にわたって同一径の基端部とを有することを特徴とするシリコン製の針状体。

IPC (4件)：

A61M 37/00 , A61M 5/158 , A61M 5/32 , B81C 1/00

FI (5件)：

A61M 37/00 , A61M 5/32 , B81C 1/00 , A61M 5/14 369 B , A61M 5/14 369 D

Fターム (11件)：

4C066AA10 , 4C066BB01 , 4C066DD06 , 4C066FF03 , 4C066KK02 , 4C066PP04 , 4C167AA72 , 4C167CC01 , 4C167FF10 , 4C167GG03 , 4C167HH22

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体基板内に垂直な中空針を形成する方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2001-549726 出願人：ザ・リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティー・オブ・カリフォルニア
マイクロ突起物アレイおよびマイクロ突起物の製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-562213 出願人：ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー
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公報種別：公表公報出願番号：特願2002-522956 出願人：ナノパスリミテッド

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