特許

J-GLOBAL ID：200903028145155450

混成集積回路装置およびこれを用いた冷蔵庫

発明者： 加藤 敦史 ,  前原 栄寿 ,  飯村 純一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-118442
公開番号（公開出願番号）：特開平7-324856
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 混成集積回路装置を用いて、冷蔵庫の電装部品収納部を如何に削減するかを目的とする。【構成】 第1の基板41の裏面を封止樹脂55の表面から露出させ、これを組み込んだ装置をコンプレッサ10のファン12の冷却風流入路または流出路に設ける。

請求項（抜粋）：

少なくとも冷蔵庫の駆動制御に係わる半導体チップが搭載された基板がケース内に収納された混成集積回路装置であって、冷蔵庫下層のコンプレッサ近傍に取り付けられたこのコンプレッサ冷却用のファンの空気流入路または空気流出路に設けられることを特徴とした混成集積回路装置。

IPC (2件)：

F25D 29/00 ,  F25D 23/00 305

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 冷凍冷蔵庫
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-165519   出願人：三菱電機株式会社
• 混成集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-090909   出願人：三洋電機株式会社
• 特開昭64-059948