特許
J-GLOBAL ID：200903028149277622
塗布液塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190372
公開番号（公開出願番号）：特開平10-028925
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】 塗布液の利用効率がよく、しかも基板上に均一な膜厚の塗布被膜を形成することができる塗布液塗布方法を提供する。【解決手段】 基板を2500〜4500回転/分で高速回転させた状態で、基板の回転中心付近に所定量の塗布液を2秒以内で吐出完了して、基板表面に塗布被膜を形成し、続いて、基板を500〜1500回転/分で低速回転させる。高速回転数R1の過程では、塗布液が基板表面を回転半径方向に拡がる際に、いわゆるヒゲが発生しないので、塗布液の飛散量が少なくなる。また、低速回転数R2の過程では、基板の中心部と周縁部との間の膜厚のバラツキがならされる。
請求項（抜粋）：
基板を回転させつつ、その回転中心付近に塗布液を供給することによって塗布液を基板表面に拡げて所定の膜厚の塗布被膜を形成する塗布液塗布方法において、基板を2500〜4500回転/分で回転させた状態で、前記基板の回転中心付近に所定量の塗布液を2秒以内で吐出完了して、基板表面に塗布液を塗布することを特徴とする塗布液塗布方法。
IPC (5件)：
B05D 1/40
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
, H01L 21/027
, B05C 5/00
B05D 1/40 A
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
, B05C 5/00 Z
, H01L 21/30 564 D
