基板へのレジスト液塗布方法および基板用レジスト液塗布装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-259536
公開番号（公開出願番号）：特開平8-099057
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】少ない使用量でもって、レジスト液を基板の表面全面に均一に塗布する。【構成】スプレーノズルにより基板Wの表面に分散してレジスト液を塗布し、一方、回転可能に保持される基板Wの回転中心箇所にストレートノズルによりレジスト液を滴下供給するとともに、基板Wを回転して、遠心力により基板Wの外周縁側に拡げ、基板Wの表面全面にレジスト液を塗布する。

請求項（抜粋）：

基板の表面に分散してレジスト液を塗布し、かつ、回転可能に保持される前記基板の回転中心箇所にレジスト液を供給するとともに、前記基板を回転して前記基板の表面全面にレジスト液を塗布することを特徴とする基板へのレジスト液塗布方法。

IPC (4件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027

引用特許：

審査官引用 (5件)

レジストの塗布方法および塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-213367 出願人：住友電気工業株式会社
特開昭56-054435
特開昭58-036679

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