特許

J-GLOBAL ID：200903028173767770

チップ型サーミスタおよびその製造方法

発明者： 川瀬 政彦 ,  木本 英伸 ,  鬼頭 範光 ,  谷口 幾哉
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268398
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116705
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】レーザーを用いることなく、抵抗値を調整し、抵抗値のばらつきが小さいチップ型サーミスタおよびその製造方法を提供することにある。【解決手段】チップ型サーミスタは、チップ型サーミスタ素体の両端部に端子電極を備えており、該端子電極は3層からなる第1の金属層と、該第1の金属層の上に、その端部がチップ型サーミスタ素体の表面に接触して形成された3層からなる第2の金属層とを備える。チップ型サーミスタの製造方法は、チップ型サーミスタ素体の両端部に、3層からなる第1の金属層を形成し、第1の金属層の上に、その端部がチップ型サーミスタ素体の表面に接触するように3層からなる第2の金属層を形成し、前記チップ型サーミスタ素体の常温抵抗値を調整する。

請求項（抜粋）：

チップ型サーミスタ素体の両端部に端子電極を備えており、該端子電極は3層からなる第1の金属層と、該第1の金属層の上に、その端部がチップ型サーミスタ素体の表面に接触して形成された3層からなる第2の金属層と、を備えることを特徴とするチップ型サーミスタ。

IPC (4件)：

H01C 7/04 ,  H01C 1/14 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/28

FI (4件)：

H01C 7/04 ,  H01C 1/14 Z ,  H01C 7/00 B ,  H01C 17/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-215063   出願人：ティーディーケイ株式会社
• チップ型サーミスタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-141682   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開平4-352408
  
• チップ型セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-356025   出願人：株式会社村田製作所