電磁波シールド材料の製造方法、その方法によって得られる磁波シールド材料、並びにこれを用いた電磁波遮蔽構成体及び電磁波シールドディスプレイ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-235076
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046293
出願日： 2001年08月02日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】電磁波シールド性、透明性、非視認性に優れた電磁波シールド材料のより生産性のよい製法、この方法で製造された電磁波シールド材、並びにこれを用いる電磁波シールド性、透明性、非視認性に優れた電磁波遮蔽構成体および電磁波シールドディスプレイを提供する。【解決手段】下記(1)〜(3)の工程を含む電磁波シールド材料の製造方法。(1) 銅のエッチング液に対して耐食性を有する金属層をコアとし、そのコアの両面に銅層を有する金属箔において、第1の銅層を幾何学図形に加工する工程(2) 幾何学図形が形成された面側に、幾何学図形の全部または一部を、樹脂層で被覆する工程(3) 幾何学図形が形成された面とは反対側の第2の銅層およびコアを除去する工程

請求項（抜粋）：

下記(1)〜(3)の工程を含む電磁波シールド材料の製造方法。(1) 銅のエッチング液に対して耐食性を有する金属層をコアとし、そのコアの両面に銅層を有する金属箔において、第1の銅層を幾何学図形に加工する工程(2) 幾何学図形が形成された面側に、幾何学図形の全部または一部を、樹脂層で被覆する工程(3) 幾何学図形が形成された面とは反対側の第2の銅層およびコアを除去する工程

IPC (6件)：

H05K 9/00 , B32B 7/02 104 , B32B 15/08 , B32B 15/20 , G09F 9/00 309 , G09F 9/00 313

FI (6件)：

H05K 9/00 V , B32B 7/02 104 , B32B 15/08 D , B32B 15/20 , G09F 9/00 309 A , G09F 9/00 313

Fターム (34件)：

4F100AB01A , 4F100AB04 , 4F100AB16B , 4F100AB17B , 4F100AB31B , 4F100AK01C , 4F100AK25 , 4F100AK42 , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100GB41 , 4F100HB00A , 4F100JB13C , 4F100JB14C , 4F100JD08 , 4F100JL12C , 4F100JN01 , 4F100JN01C , 5E321AA23 , 5E321AA50 , 5E321BB21 , 5E321BB23 , 5E321BB41 , 5E321BB44 , 5E321GG05 , 5E321GH01 , 5G435AA16 , 5G435BB06 , 5G435EE03 , 5G435GG33 , 5G435KK05

引用特許：

審査官引用 (7件)

電磁波遮蔽板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-297947 出願人：大日本印刷株式会社
導電体回路パターン付グリーンシート及びそれを用いたセラミック多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-354181 出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
電磁波シールドフィルタ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-332215 出願人：日立化成工業株式会社

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