特許

J-GLOBAL ID：200903028205919543

リードフレームの製版めっき方法

発明者： 池永 知加雄
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112218
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314020
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームとフォトマスクの接触時に生じるレジスト剥がれを防止し、めっき付着不良を無くすようにする。【解決手段】 半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むようにする。未露光フォトレジストのタック性によるレジスト剥がれが裏面に関しては皆無となることから、裏面のめっき付着不良をなくすことができる。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むことを特徴とするリードフレームの製版めっき方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  C25D 7/12

FI (2件)：

H01L 23/50 D ,  C25D 7/12

Fターム (12件)：

4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024BB13 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024DA05 ,  4K024DA09 ,  4K024FA05 ,  4K024FA08 ,  5F067BB10 ,  5F067DC02 ,  5F067DC13

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電着レジスト皮膜の露光方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-315714   出願人：大日本印刷株式会社