特許

J-GLOBAL ID：200903028213651010

印刷回路基板の接続構造およびその接続検査装置および印刷回路基板の接続ヘッド

発明者： 太田 祐一 ,  和田 啓
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199435
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045398
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】本発明は、印刷回路基板の接続構造およびその接続検査装置および印刷回路基板の接続ヘッドに関し、ファインピッチに対応しつつ印刷回路基板と駆動用回路基板の接続端子の接続強度を向上することができる印刷回路基板の接続構造と、印刷回路基板の接続端子の小孔を検査と同時に形成することができる接続検査装置と、印刷回路基板と駆動用回路基板の接続端子の接続強度を向上させることができる接続ヘッドと、を提供することを目的としている。【構成】ベースフィルム11から外部に突出する接続端子13aに小孔19を有し、接続検査装置21によってこの小孔19の開口作業と同時に接続端子13aに駆動信号を供給し、接続ヘッド31が、小孔19に対向する圧接面に凹部31aを有している。

請求項（抜粋）：

集積回路のベアチップを有するフィルムベースと、該ベースフィルム上から外部に突出する複数の接続端子と、を備え、少なくとも接続端子の一方が駆動用配線基板の接続端子にハンダを介して接続された印刷回路基板の接続構造において、前記ベースフィルムから外部に突出する一方の接続端子に少なくとも1つ以上の小孔を設けたことを特徴とする印刷回路基板の接続構造。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603 ,  H01L 21/66 ,  H05K 3/00 ,  H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-268037
  
• 特開平3-035590
  
• TABテープのリード構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-252675   出願人：日本電気株式会社