放熱用基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-277012
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119433
出願日： 2002年09月24日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】回路部品を実装した基板に対し、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混練物である高効率な放熱用基板を形成する。【解決手段】回路基板107に有した少なくとも1つの実装部品108の天面に当接する面を備えた、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混練物からなる放熱用基板109である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材の混合物からなり、複数の回路部品を実装した部品実装面側に載置される放熱用基板であって、前記回路基板に実装した複数の回路部品に基づく構造形状に対応した凹凸形状を有した放熱用基板。

IPC (3件)：

H05K7/20 , H01L23/36 , H01L23/373

FI (3件)：

H05K7/20 C , H01L23/36 M , H01L23/36 C

Fターム (9件)：

5E322AA03 , 5E322AB08 , 5E322EA11 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB05 , 5F036BC05 , 5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (5件)

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