特許
J-GLOBAL ID：200903028250680950
積層ガラスセラミック回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282088
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130043
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 積層体基板、表面配線導体、絶縁保護膜を一体的に焼成することができ、しかも、絶縁保護膜を表面配線導体上の所定位置に簡単かつ確実に形成することができる積層ガラスセラミック回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 前記積層体基板1を構成する絶縁層1a〜1gとなるガラスセラミックのグリーンシートを形成する(C)工程と、前記グリーンシート上に内部配線2及び又は表面配線導体4、64となる導体膜を低抵抗金属材料を主成分とする導電性ペーストの印刷・乾燥により形成する(E/G)工程と、前記表面配線導体4、64となる導体膜の一部に、絶縁保護膜5、65となる膜をグリーンシートと同一のガラス成分及び無機物フィラーからなる絶縁ペーストの印刷・乾燥により形成する(H)工程と、前記各グリーンシートを積層圧着した後、一体的に焼結処理する(I)工程とを含む積層ガラスセラミック回路基板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
ガラス成分及び無機物フィラーから成る絶縁層を複数積層した積層体基板と、該絶縁層の層間に配置した低抵抗金属材料から成る内部配線導体と、該積層体基板の表面に低抵抗金属材料から成る表面配線導体とから構成されて成る積層ガラスセラミック回路基板の製造方法において、前記積層体基板を構成する絶縁層となるガラスセラミックのグリーンシートを複数形成する工程と、前記各グリーンシート上に内部配線導体及び又は表面配線導体となる導体膜を低抵抗金属材料を主成分とする導電性ペーストの印刷・乾燥により形成する工程と、前記表面配線導体となる導体膜の一部に、絶縁保護膜をグリーンシートと同一のガラス成分及び無機物フィラーからなる絶縁ペーストの印刷・乾燥により形成する工程と、前記内部配線導体及び表面配線導体となる導体膜を形成した各グリーンシートを、前記表面配線導体となる導体膜が積層体から露出させて積層圧着した後、一体的に焼結処理する工程と、を含むことを特徴とする積層ガラスセラミック回路基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
