特許

J-GLOBAL ID：200903028262350425

ファイバ含有造粒材料及びその製造方法

発明者： 藤川 裕之 ,  山下 幸典 ,  水口 和彦
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-088614
公開番号（公開出願番号）：特開平7-290447
出願日： 1994年04月26日
公開日（公表日）： 1995年11月07日
要約：

【要約】【目的】 軽量の樹脂成形品の材料となる取扱い性がよくて発塵も無いファイバ含有造粒材料とその製造方法の提供。【構成】 補強用ファイバ、有機、無機の充填材、ゴム粉末及び熱硬化性樹脂を混合した原料1を所定温度に加熱した押し出し板3上に供給し、ローラ2で加圧して押し出し孔4から押し出し、チョッパ5で細かく切断して作られる造粒材料6であるので、製造時に加湿乾燥を必要とせず、製造後は取扱いが容易で発塵が無く、さらに品質、保形性、金型への納まりも良く、高精度、高品質成形品を有利に作れる。

請求項（抜粋）：

無機ファイバ、有機ファイバ、金属ファイバの中から選択したファイバ、ゴム粉末、熱硬化性樹脂粉末及び有機或いは無機の充填材を混合した原料で作られる造粒材料であって、その粒径が0.1mm以上、3mm以下であり、かつ、前記ゴム粉末、熱硬化性樹脂粉末の熱変形物、熱溶融物がバインダとなって粒形状を保持しているファイバ含有造粒材料。

IPC (7件)：

B29B 9/14 ,  B01J 2/20 ,  B29B 9/06 ,  C09K 3/14 520 ,  B29K 21:00 ,  B29K101:10 ,  B29K105:06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フェノール樹脂成形材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-227068   出願人：住友ベークライト株式会社