特許

J-GLOBAL ID：200903028274561979

半導体装置

発明者： 辻 賢一郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-030814
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221218
出願日： 1994年02月03日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 セラミックパッケージのセラミック板の開口部の機械的応力や熱応力の影響を受けやすい部分を補強して半導体装置に用いるセラミックパッケージの機械的強度を向上させる。【構成】 セラミック板2の開口部21には、ヒートシンク3が嵌め込まれている。半導体素子は、このヒートシンク3の上にマウントされている。この半導体素子を保護するキャップがこのセラミック板2の表面にシールリング22で固着される。セラミック板2表面の周辺部には、接続ピン5が植設されている。この開口部21は、4角形であるが、そのコーナー部は角型でなく、曲率半径R(=1.0mm)を有しており、応力を緩和する構造を持っている。前記開口部の応力が集中するコーナー部分に応力緩和手段を形成することによりセラミック板の機械的強度が向上する。

請求項（抜粋）：

第1及び第2の主面を有し、かつ、開口部を備えたセラミック板と、第1及び第2の主面を有し、この第1の主面と前記セラミック板の第2の主面の開口部周辺との間に介在させた接着剤層により、前記開口部を被覆するようにこのセラミック板に接合したヒートシンクと、前記ヒートシンクの第1の主面に搭載され、前記セラミック板の前記開口部内に配置された半導体素子と、前記半導体素子を被覆するように、前記セラミック板の前記第1の主面に取付けられたキャップとを備え、前記セラミック板の前記開口部の応力が集中する部分には、応力緩和手段が設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/08 ,  H01L 23/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭51-140576
  
• 特開平2-007545
  
• 半導体装置およびそのパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-023814   出願人：日本碍子株式会社