特許

J-GLOBAL ID：200903028278384826

電子回路装置及びその製造方法

発明者： 登 一博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-174904
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012743
出願日： 1998年06月22日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 電子回路装置において、半導体素子と配線導体との信頼性の高い電気的接続を得、かつその電気的接続のためのスペースを小さくする。また、封止樹脂の広がりを規制し、確実な電磁シールド効果を得る。【解決手段】 一面が開口した略箱型で、外部を導電部7で覆い、複数の配線導体6を配設した樹脂成形品(7,8)からなる外筐の略中央部に、背面に金属製のヒートシンク4が接着された半導体素子1を装着する。半導体素子1はその突起電極2を配線導体6の各一端に設けた電極部6aに接合し、配線導体6の各他端は外筐の端部付近に導出してコネクタピンを構成する。半導体素子1の周囲に封止樹脂5を充填し、その封止樹脂がコネクタ9部へ流出するのを防止する仕切壁8aを設けている。

請求項（抜粋）：

一面が開口した略箱型で、外部が導電部で覆われ、複数の配線導体が配設された樹脂成形品からなる外筐と、該外筐の内部の略中央部に位置する前記配線導体の各一端に設けられた電極部に突起電極が接合された半導体素子と、該半導体素子の背面に接着されたヒートシンクと、前記半導体素子の周囲に充填された封止樹脂とからなることを特徴とする電子回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/34

FI (3件)：

H01L 23/28 K ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/34 B

Fターム (19件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109CA06 ,  4M109DB03 ,  4M109DB07 ,  4M109DB10 ,  4M109EA01 ,  4M109EE07 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB03 ,  5F036BB05 ,  5F036BC05 ,  5F036BD01 ,  5F036BE01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• マイクロ波回路の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-160167   出願人：日本電気株式会社