マイクロ波回路の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-160167
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094912
出願日： 1994年07月12日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】複雑で大ききシールドケースを不要とし、また、半導体素子の放熱が良好な直接伝導形式の構造とし、更に、回路モジュール単位で交換可能な構造とする。【構成】内部に半導体素子4を収容する回路モジュール1と、母基板10とから回路を構成し、回路モジュール1は2層の接地導体層12とその間に挟まれた中心導体層11を有し、一面に中心導体につながる中心導体電極と、その近傍に接地電極が配設され、他面に熱拡散板3が接合され、母基板10は2層の接地導体層12とその間に挟まれた中心導体層11を有し、一面に中心導体電極と接地電極が配設され、回路モジュール1と母基板10とは、互いの電極が相対し直結するように接合することで接続される構造とし、熱拡散板3と放熱板20の間に熱伝導性エラストマ21を挟み込み、熱拡散板3と熱伝導性エラストマ21が密着するようにバネ40により母基板10に圧力を加える。

請求項（抜粋）：

内部に1個以上の半導体素子を収容する1個以上の回路のモジュールと、母基板とから回路を構成し、回路モジュールは少なくとも2層の接地導体層とその間に挟まれた中心導体層を有し、一面に中心導体につながる中心導体電極と、その近傍に接地電極が配設され、他面に熱拡散板が接合され、母基板は少なくとも2層の接地導体層とその間に挟まれた中心導体層を有し、一面に中心導体電極と接地電極が配設され、回路モジュールと母基板とは、互いの電極が相対し直結するように接合することで接続される構造とし、さらに、前記熱拡散板の放熱板の間に熱導電性エラストマを挟み込み、前記熱拡散板と前記熱導電性エラストマが密着するように前記母基板に対し圧力を加える構造とすることを特徴とするマイクロ波回路の実装構造。

IPC (4件)：

H01P 1/30 , H01L 23/373 , H01P 1/00 , H01P 3/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-196943 出願人：株式会社日立製作所
特開平2-177394

前のページに戻る