統合ポンプ装置を有する処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367244
公開番号（公開出願番号）：特開2000-254480
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：

【要約】【課題】効率的に稼働するように、大きい直径を有する過度に長いフォアラインを必要としないポンプ装置を有する半導体処理装置を備え、クリーンルーム環境のために、低減された振動及びノイズを有する小さいポンプを備える。【解決手段】基板20の処理装置115は、高い動作効率と小さいサイズと低振動及び低ノイズレベルとを有する統合ポンプ装置を含む。装置115は、ロードロックチャンバ110、トランスファチャンバ115或いはプロセスチャンバ120といったチャンバを含む。統合されたローカルポンプ165は、チャンバからガスを排気するようにチャンバ110, 115, 120の内の1つに接するか或いは隣接する。ポンプは、チャンバ110, 115, 120に接続されたインレット170と、ガスを大気圧に排出するアウトレット175とを有する。望ましくは、ポンプ165はプレ真空ポンプか又は低真空ポンプを含む。

請求項（抜粋）：

(a)チャンバと、(b)チャンバに隣接したポンプとを含み、前記ポンプが、前記チャンバ内のガスを排気するようにチャンバに接続されたインレットと、前記排気されたガスを大気圧に排出するアウトレットとを有する、基板処理装置。

IPC (7件)：

B01J 3/02 , F04B 37/16 , F04C 25/02 , F04C 29/10 311 , H01L 21/205 , H01L 21/3065 , F17C 13/00 301

FI (7件)：

B01J 3/02 M , F04B 37/16 A , F04C 25/02 K , F04C 29/10 311 C , H01L 21/205 , F17C 13/00 301 A , H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

区画化された基板処理チャンバ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-214814 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
特開平4-226048
特開平3-019252

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