特許
J-GLOBAL ID：200903028304960016
レーザ加工装置及び加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-085439
公開番号（公開出願番号）：特開2003-285183
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月07日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 絶縁層及びその上の金属層に、短時間で大きな穴を形成することが可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 ステージ20が加工対象物21を保持する。イオンを含んだ固体誘電体をレーザ媒質として用いた第1のレーザ光源1が、レーザ媒質により誘導放出される基本波の2倍高調波を発生する。第2のレーザ光源11が、赤外領域のレーザビームを発生する。第1の集光光学系が、第1のレーザ光源から出射されたレーザビームを、ステージに保持された加工対象物上に集光する。第2の集光光学系が、第2のレーザ光源から出射されたレーザビームを、ステージ20に保持された加工対象21物上に集光する。
請求項（抜粋）：
加工対象物を保持するステージと、イオンを含んだ固体誘電体をレーザ媒質として用い、該レーザ媒質により誘導放出される基本波の2倍高調波を発生する第1のレーザ光源と、赤外領域のレーザビームを発生する第2のレーザ光源と、前記第1のレーザ光源から出射されたレーザビームを、前記ステージに保持された加工対象物上に集光する第1の集光光学系と、前記第2のレーザ光源から出射されたレーザビームを、前記ステージに保持された加工対象物上に集光する第2の集光光学系とを有するレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/06
, B23K 26/00 330
, H05K 3/00
, B23K101:42
B23K 26/06 A
, B23K 26/00 330
, H05K 3/00 N
, B23K101:42
4E068AA05
, 4E068AF01
, 4E068CA01
, 4E068CD02
, 4E068CE04
, 4E068DA11
, 4E068DB14
