特許
J-GLOBAL ID：200903028307686691
積層コンデンサの実装方法及び積層コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188184
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055752
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 電圧印加時における鳴き音量を低減できる積層コンデンサの実装方法を提供すること。【構成】 チップ2内に複数の内部電極3を対向配置した積層コンデンサ1を、内部電極3の面が基板Zの面と非平行向きになるように実装してあるので、電圧を印加した際に内部電極3の対向方向に振動を生じても該振動が基板Zに直接的に伝わることがなく、基板Zへの振動伝達を抑制して鳴き音量を低減することができる。
請求項（抜粋）：
チップ内に複数の内部電極を対向配置した積層コンデンサを、内部電極の面が基板面と非平行向きになるように実装した、ことを特徴とする積層コンデンサの実装方法。
IPC (3件)：
H01G 2/06
, H01G 4/30 301
, H05K 1/18
