特許
J-GLOBAL ID：200903028320821840
レーザマーキング方法およびこの方法によりマーキングが施された被加工物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中尾 俊輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-112034
公開番号（公開出願番号）：特開2000-301367
出願日： 1999年04月20日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：
【要約】【課題】 下地層に直接接触してしまうことを防止して、下地層の剥離を確実に防止すること。【解決手段】 下地層3と表面層4との2層の表面処理層が形成された被加工物1の表面に、レーザ光のビームスポットよりも大きい範囲を削り取って、文字や図形等をマーキングする場合に、前記レーザ光を走査させるとともに、このレーザ光の走査ラインの位置をずらしながら複数回走査させ、前記レーザ光の走査により前記レーザ光の各走査ラインの間に前記表面処理層の表面層4の残留部6が形成されるようにしたことを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
複数層の表面処理層が形成された被加工物に対してレーザ光を照射することにより、被加工物の表面を削り取って前記表面処理層の下層部を露出させることにより、被加工物の表面に図形等の所望のマーキングを行なうためのレーザマーキング方法において、被加工物の表面に、前記レーザ光のビームスポットよりも大きい範囲を削り取って、文字や図形等をマーキングする場合に、前記レーザ光を走査させるとともに、このレーザ光の走査ラインの位置をずらしながら複数回走査させ、前記レーザ光の各走査ラインの間に前記表面処理層の残留部が形成されるようにしたことを特徴とするレーザマーキング方法。
Fターム (5件)：
4E068AB01
, 4E068CA09
, 4E068CB05
, 4E068CE03
, 4E068DA00
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
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