特許
J-GLOBAL ID:200903028348636623

表面修飾粒子及び微細無機粒子の表面修飾方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 樋口 武尚
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-136225
公開番号(公開出願番号):特開2007-099607
出願日: 2006年05月16日
公開日(公表日): 2007年04月19日
要約:
【課題】二次粒子に凝集した微細無機粒子の一次粒子の間に表面修飾剤を自由に入り込ませて、微細無機粒子の凝集を防いで分散性を向上させ、反応性を向上させること。【解決手段】コロイダルシリカ1の表面には水酸基が無数に付いており、表面修飾剤としてのTEIS(トリエトキシプロピルイソシアネートシラン)2を、n-ヘキサンを溶媒としてオートクレーブ中でn-ヘキサンの臨界温度・臨界圧力において1時間反応させると、n-ヘキサンが超臨界状態となり、凝集しているコロイダルシリカ1の間に自由に入り込んで、TEIS2のエトキシ基の3つ全部がコロイダルシリカ1の表面の水酸基と縮合反応し、コロイダルシリカ1の表面に結合する。このようにコロイダルシリカ1の表面の無数の水酸基とTEIS2が反応することによって、コロイダルシリカ1の表面がTEIS2で覆われて、表面修飾粒子3が形成される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
約10nmから約300nmの範囲内の粒子径を有する微細無機粒子を表面修飾した表面修飾粒子であって、 前記微細無機粒子に有機溶媒と表面修飾剤を加えて混合物を作製し、前記混合物に高温高圧を加えて前記有機溶媒の超臨界状態として、前記微細無機粒子の表面に前記表面修飾剤を反応付加させてなることを特徴とする表面修飾粒子。
IPC (7件):
C01B 33/18 ,  C09C 3/08 ,  C09C 1/00 ,  C09C 1/28 ,  B82B 3/00 ,  C01B 33/149 ,  C09C 3/12
FI (7件):
C01B33/18 C ,  C09C3/08 ,  C09C1/00 ,  C09C1/28 ,  B82B3/00 ,  C01B33/149 ,  C09C3/12
Fターム (23件):
4G072AA28 ,  4G072AA41 ,  4G072BB05 ,  4G072BB16 ,  4G072GG01 ,  4G072GG03 ,  4G072HH17 ,  4G072HH30 ,  4G072LL15 ,  4G072MM40 ,  4G072QQ06 ,  4G072QQ09 ,  4G072UU09 ,  4J037AA18 ,  4J037CB18 ,  4J037CB23 ,  4J037DD05 ,  4J037EE02 ,  4J037EE14 ,  4J037EE21 ,  4J037EE43 ,  4J037EE47 ,  4J037FF15
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)
引用文献:
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