特許

J-GLOBAL ID：200903028355366968

基板処理装置

発明者： 市村 悟 ,  地蔵 久司
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-391850
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197720
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】基板保持具が簡単に倒れない様にし、基板保持具の破損を防止する。【解決手段】基板を処理する処理室と、該処理室内で基板を保持する基板保持具と、該基板保持具を載置する載置部12と、前記基板保持具と載置部とを相対回転させる回転部21と、前記載置部と基板保持具とに設けられ前記相対回転により係脱可能な係合部28とを具備する。

請求項（抜粋）：

基板を処理する処理室と、該処理室内で基板を保持する基板保持具と、該基板保持具を載置する載置部と、前記基板保持具と載置部とを相対回転させる回転部と、前記載置部と基板保持具とに設けられ前記相対回転により係脱可能な係合部とを具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/205

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/205

Fターム (22件)：

5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031HA64 ,  5F031HA67 ,  5F031HA80 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031PA06 ,  5F031PA07 ,  5F031PA08 ,  5F031PA20 ,  5F045BB20 ,  5F045EM08 ,  5F045EM09 ,  5F045EM10 ,  5F045EN04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-231124   出願人：ソニー株式会社