特許

J-GLOBAL ID：200903028360450080

半導体スタック

発明者： 中嶋 亮 ,  矢野 利行 ,  佐藤 和弘 ,  松本 寿彰
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167683
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357769
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、プレス機や特殊工具を使用せずに人力により圧接可能な圧接機構部を有する半導体スタックを提供する。【解決手段】 本発明は、スタック1は複数個の冷却体であるヒートシンク2と半導体素子3とが軸心線上に積層して配置され、両端に絶縁碍子4、球面座5a,5bと同一軸心上に重ねられ、スタック1の両端は圧接支持体10,11に狭持され、固定ボルト12と固定ナット13によりスタッキングされている。そして、スタック1の両端又は何れか一方には、スタック1の中心から等距離に円周上に複数の皿ばね8及び複数の締付ボルト9a〜9dが配置されている。

請求項（抜粋）：

2つの圧接支持板の間に少なくとも加圧板を介して複数の半導体素子とヒートシンクが同軸に重ねられ、前記圧接支持板の一方とこの一方の圧接支持板の内側に設けられた加圧板の間に挟持されたばね部を介して前記半導体素子及び前記ヒートシンクが締め付けられた半導体スタックにおいて、前記ばね部が当該半導体スタックの圧接力の負荷を分担する複数のボルトとばねで構成され、前記複数のボルトと前記ばねを前記加圧板の中心から等距離の円周上に配置したことを特徴とする半導体スタック。

IPC (2件)：

H01L 25/11 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 25/14 A ,  H01L 23/40 D

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB01 ,  5F036BC08 ,  5F036BC09 ,  5F036BE06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭55-110064
  
• 半導体スタック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-304069   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
• 特開昭54-060561