特許

J-GLOBAL ID：200903092860436768

半導体スタック

発明者： 小林 勇雄 ,  恩田 謙一 ,  飛世 正博
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-304069
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145380
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子と冷却部材とを交互に積み重ねて形成される積層体の規定圧接力が増加しても、加圧用押しボルトの締付トルクの増加を最小限に抑える。【解決手段】 積層体は、一定の間隔で対向配置されている二枚の押え板10の間に配され、積層体の一方の端部と一方の押え板10との間には、受け金具6と鋼球7とが配されている。積層体は、一方の押え板10に捩じ込まれた加圧用押しボルト8により、鋼球7及び受け金具6を介して、押されて圧接力が加わる。加圧用押しボルト8の先端部には、鋼球7の一部が入り込む円錐形穴が形成されており、この円錐形穴の頂角の角度は、100°〜170°に設定されている。円錐形穴の角度が100〜170に設定されていると、加圧用押しボルト8と鋼球7との間の摩擦トルクが小さくなり、加圧用押しボルト8の締め付けトルクが小さくなる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子及び冷却部材とを一定の方向に積層した積層体と、互いに向い合い両者間に該積層体を配置できる間隔に設定されている二つの押え板と、一方の押え板と該積層体との間に配されている受け具と、他方の押え板と該積層体との間に配されている弾性体と、該一方の押え板に捩じ込まれ、この捩じ込み過程における該他方の押え板の方向への移動で、該受け具と共に該積層体を加圧する加圧部材である加圧用押しボルトと、を備えている半導体スタックにおいて、前記加圧用押しボルトの先端部と前記受け具とのうち、一方には、他方の側に突出した半球形部を有する偏荷重防止部材が、形成され、又は、前記積層体の積層方向に対して垂直な方向に移動不能に接触させられ、他方には、該半球部の一部が入り込む円錐形又は円錐台形穴が形成され、前記円錐形穴の頂角の角度、又は前記円錐台形穴の対向し合っている母線のなす角度は、100°〜170°であることを特徴とする半導体スタック。

IPC (3件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 25/14 B ,  H01L 23/40 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体スタック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-161666   出願人：株式会社東芝