特許

J-GLOBAL ID：200903028378351739

超音波接合装置

発明者： 中居 誠也
出願人/特許権者： 株式会社アドウェルズ
代理人 (2件)： 梁瀬 右司 ,  振角 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-192734
公開番号（公開出願番号）：特開2009-279657
出願日： 2009年08月24日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：

【課題】磨耗したり、異物が付着することにより被接合物接触面が劣化したときに、容易に新しい被接合物接触面に交換でき、交換した被接合物接触面とステージとの平行調整を容易に行うことのできる超音波接合装置を提供する。【解決手段】共振器7が保持手段45に保持されたときに、複数の被接合物接触面40のいずれか1つとステージ10とがほぼ平行となるように、被保持部39の断面が多角形状に形成されている。【選択図】 図10

請求項（抜粋）：

共振器により超音波振動を印加して複数の重ね合わされた被接合物を接合する超音波接合装置において、 前記共振器の外周面に形成された被保持部と、 前記共振器の最大振幅点における外周面に周方向に沿って設けられ、いずれか1つがステージに対向して配置される複数の被接合物接触面と、 前記被保持部をクランプして前記共振器を保持する保持手段とを備え、 前記被保持部は、 前記共振器が前記保持手段に保持されたときに、前記複数の被接合物接触面のいずれか1つと前記ステージとがほぼ平行となるように、断面が多角形状に形成されていることを特徴とする超音波接合装置。

IPC (3件)：

B23K 20/10 ,  H01L 21/607 ,  B06B 1/02

FI (3件)：

B23K20/10 ,  H01L21/607 C ,  B06B1/02 K

Fターム (7件)：

4E067BF01 ,  4E067CA01 ,  5D107AA12 ,  5D107AA20 ,  5D107BB01 ,  5D107CC10 ,  5D107CC12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 超音波振動接合用超音波ホーン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-218854   出願人：株式会社アルテクス
• バンプボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-238311   出願人：松下電器産業株式会社
• 超音波溶接装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-000880   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社