バンプボンディング装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-238311
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050649
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】バンプボンディング装置において、高周波数の超音波振動を高い伝達効率でキャピラリに伝達すること。【解決手段】バンプボンディング装置は、基端側が振動発生源43に連結され、先端側にキャピラリ45を保持する超音波ホーン40と、超音波ホーン40をボンディングアーム37に対して着脱可能に取付けるためのホーンホルダ39を備える。超音波ホーン40は、基端側の端部からキャピラリ45が保持される部分までの軸線Lに対して直交する断面の輪郭が、一つの閉鎖した線により構成されている。ホーンホルダ39は、超音波ホーン40の軸線L方向における超音波振動の縦波の節に対応する位置P1にホーン支持突起39m,39n,39pを備え、このホーン支持突部39m,39n,39pは超音波ホーン40の周方向の3箇所に対して超音波ホーンの半径方向に拘束力を作用する。

請求項（抜粋）：

基端側が超音波振動を発生する振動発生源に連結された超音波ホーンと、この超音波ホーンの先端側に保持されると共に、ボンディングワイヤが挿通され、その先端から突出する上記ボンディングワイヤの先端にボールが形成されるキャピラリと、上記超音波ホーンをボンディングアームに対して着脱可能に取付ける取付機構とを備え、上記振動発生源の発生する超音波振動が、上記超音波ホーンの基端側から先端側へ縦波として伝達され、上記キャピラリを経て電子部品の電極に押圧された上記ボールに印加され、この超音波振動により上記ボールが上記電極に接合されてバンプとなるバンプボンディング装置であって、上記超音波ホーンは、上記基端側の端部から上記キャピラリが保持される部分までの軸線に対して直交する断面の輪郭が、一つの閉鎖した線により構成され、上記取付機構は、上記超音波ホーンの軸線方向の上記縦波の節に対応する位置に支持突部を備え、この支持突部は超音波ホーンの周方向の少なくとも3箇所に対して超音波ホーンの半径方向に拘束力を作用するバンプボンディング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 , H01L 21/60 301 , H01L 21/607

FI (3件)：

H01L 21/60 301 G , H01L 21/607 C , H01L 21/92 604 J

Fターム (2件)：

5F044BB03 , 5F044QQ01

引用特許：

審査官引用 (6件)

ボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-155195 出願人：株式会社東芝
ワイヤボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-189961 出願人：株式会社新川
超音波加振装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-164686 出願人：株式会社カイジョー

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