特許

J-GLOBAL ID：200903028378672195

電子部品における欠陥検出方法および欠陥検出装置

発明者： 北川 博基 ,  小松 真介
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (4件)： 板垣 孝夫 ,  森本 義弘 ,  笹原 敏司 ,  原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-140462
公開番号（公開出願番号）：特開2006-319144
出願日： 2005年05月13日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】電子部品における破断等の欠陥状態をより詳しく検出し得る欠陥検出装置を提供する。【解決手段】半導体基板Cにフェムト秒レーザを照射するレーザ照射器1と、フェムト秒レーザの照射により発生されたテラヘルツ電磁波を検出する電磁波検出器6と、この電磁波検出器で検出された検出信号を入力して半導体基板に断線等の欠陥が存在するか否かを判断するコンピュータ装置とを具備した装置であって、電磁波検出器6を、電磁波の偏向面に対する検出指向特性を有するボウタイ型の第1および第2アンテナ23,24と、これら両アンテナを保持するとともに電磁波の検出位置に順次移動させ得る可動ステージ21とから構成したものである。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

光パルスを電子部品に照射した際に発生するテラヘルツ電磁波を電磁波検出手段で受信して電子回路の欠陥を検出する際に、 電磁波検出手段に、電磁波の偏向面に対する検出指向特性を有する少なくとも2つのアンテナを具備させるとともに、これら2つのアンテナを、電磁波の検出位置に、順次、移動させてテラヘルツ電磁波を検出することを特徴とする電子部品における欠陥検出方法。

IPC (1件)：

H01L 21/66

FI (1件)：

H01L21/66 S

Fターム (9件)：

4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA05 ,  4M106BA09 ,  4M106CA16 ,  4M106DH07 ,  4M106DH18 ,  4M106DH32 ,  4M106DH60

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 集積回路断線検査方法と装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-012550   出願人：独立行政法人理化学研究所, アイシン精機株式会社, 株式会社栃木ニコン, 株式会社ニコン