特許
J-GLOBAL ID:200903028429638400
電子機器用接着剤組成物、その製造方法、およびそれを用いた電子機器用接着剤シート
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-369341
公開番号(公開出願番号):特開2007-169469
出願日: 2005年12月22日
公開日(公表日): 2007年07月05日
要約:
【課題】接着剤シートと被着体との位置決め時や製品のラミネート時には適度なタック力を有し、熱硬化させると十分な接着力を有する電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品を提供すること。 【解決手段】(A)少なくともエポキシ基と反応可能な官能基を有する熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを加熱混合して得られる変性熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤および(D)無機粒子を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)少なくともエポキシ基と反応可能な官能基を有する熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを加熱混合して得られる変性熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤および(D)無機粒子を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
IPC (6件):
C09J 163/00
, C09J 201/02
, C09J 11/00
, C09J 109/00
, C09J 7/02
, H01L 21/60
FI (6件):
C09J163/00
, C09J201/02
, C09J11/00
, C09J109/00
, C09J7/02 Z
, H01L21/60 311W
Fターム (34件):
4J004AA02
, 4J004AA13
, 4J004AB04
, 4J004CA03
, 4J004CA06
, 4J004CB02
, 4J004CC03
, 4J004DA00
, 4J004FA05
, 4J040CA04
, 4J040DB05
, 4J040DF00
, 4J040DL151
, 4J040EB032
, 4J040EC002
, 4J040GA04
, 4J040GA07
, 4J040GA13
, 4J040GA20
, 4J040HA306
, 4J040HC01
, 4J040HC22
, 4J040HD36
, 4J040HD41
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040KA42
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040MB03
, 4J040NA19
, 4J040PA23
, 5F044MM11
引用特許:
前のページに戻る