特許

J-GLOBAL ID：200903028439368680

半導体集積回路装置

発明者： 小宮 邦裕
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 紋田 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-233557
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045975
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 入力回路12と、出力回路13と、これらの入力配線及び出力配線が接続される外部接続用電極P1,P2を有するICにおいて、それらのレイアウトを工夫して、入力配線及び出力配線の長さを短くする。【解決手段】 入力回路12と出力回路13との間に、挟まれるように外部接続用電極P1,P2を配置し、入力回路ブロックの入力配線及び出力回路ブロックの出力配線をともに短くする。

請求項（抜粋）：

入力回路ブロックと、出力回路ブロックと、これら入力回路ブロックの入力配線及び出力回路ブロックの出力配線が接続される外部接続用電極を有する半導体集積回路装置において、前記入力回路ブロックと前記出力回路ブロックとの間に、前記外部接続用電極を少なくとも1組配置したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (2件)：

H01L 21/82 P ,  H01L 27/04 E

Fターム (12件)：

5F038BE07 ,  5F038BH19 ,  5F038CD05 ,  5F038CD13 ,  5F038EZ20 ,  5F064DD14 ,  5F064DD20 ,  5F064DD32 ,  5F064DD42 ,  5F064EE08 ,  5F064EE43 ,  5F064EE45

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体記憶装置および半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-060131   出願人：松下電器産業株式会社