特許
J-GLOBAL ID：200903028456142319
マイクロマシンの構成要素の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-120505
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345986
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 分路を簡単に避けることができるように、マイクロマシンの構成要素の製造方法をさらに発展させる。【解決手段】 第1の範囲(III)における絶縁層(1,2)を、第1の範囲(I)における可動の要素(25)の形成の際に、導体層(6)によって保護して維持する。
請求項（抜粋）：
基板(10)を準備し、基板(10)上に絶縁層(1,2)を設け、この絶縁層には構造化された導体路層(3)が埋設されており、絶縁層(1,2)上に導体層(6)を設け、この導体層が、第1の範囲(I)と第2の範囲(III)を有し、導体層(6)の下の絶縁層(1,2)の少なくとも一部を除去するために、第1のトレンチ(9)の形成及び第1のトレンチ(9)によるエッチング剤の案内によって、第1の範囲(I)に可動の要素(25)を形成し、第2のトレンチ(9′)の形成によって第2の範囲(III)に導体路層(3)に電気的に接続する接触要素(20)を形成し、かつ第1の範囲(I)において形成された可動の要素(25)をカプセル化する工程を有する、マイクロマシンの構成要素の製造方法において、第2の範囲(III)における絶縁層(1,2)を、第1の範囲(I)における可動の要素(25)の形成の際に、導体層(6)によって保護されたままに維持することを特徴とする、マイクロマシンの構成要素の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 29/84
, B62D 57/00
, G01P 15/125
H01L 29/84 Z
, G01P 15/125
, B62D 57/00 G
