特許
J-GLOBAL ID：200903072238102088
センサおよびセンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-240583
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129898
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 導電層によってセンサ素子のとくに有利な接触接続を確実にすることのできるセンサ、およびそのセンサの製造方法を提供する。【解決手段】 基板(10)とシリコン層(6)との間に導電層(3)が設けられており、該導電層は絶縁層(2)によってシリコン層(6)の部分に対して絶縁されている。
請求項（抜粋）：
基板(10)と、シリコン層(6)とを有するセンサ、例えば加速度センサであって、シリコン層(6)から可動素子が形成されており、該可動素子は基板(10)と接続されている形式のセンサにおいて、基板(10)とシリコン層(6)との間に導電層(3)が設けられており、該導電層は絶縁層(2)によってシリコン層(6)の部分に対して絶縁されている、ことを特徴とするセンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (11件)
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特開昭63-198378
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特表平7-507903
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特開平4-278464
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