特許
J-GLOBAL ID:200903028470483099
金属膜作製装置及び金属膜作製方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
光石 俊郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-027727
公開番号(公開出願番号):特開2003-226973
出願日: 2002年02月05日
公開日(公表日): 2003年08月15日
要約:
【要約】【課題】 高い密着性のCu膜16を基板3の表面に作成する。【解決手段】 基板3と金属製(Cu製)の銅板部材7との間におけるチャンバ1内に原料ガスを0から所定の流量まで連続的に漸増させて金属成分(Cu成分)の粒子径を徐々に大きくするように供給し、前駆体15の粒子を漸増させながら前駆体15のCu成分を基板3に成膜させ、高い密着性のCu膜16を基板3の表面に作成し、金属配線のプロセスを安定させる。
請求項(抜粋):
基板が収容されるチャンバと、基板に対向する位置におけるチャンバに設けられる金属製の被エッチング部材と、ハロゲンを含有する原料ガスを供給する原料ガス供給手段と、原料ガスプラズマを発生させ被エッチング部材をエッチングすることにより被エッチング部材に含まれる金属成分と原料ガスとの前駆体を生成するプラズマ発生手段と、基板側の温度を被エッチング部材側の温度よりも低くして前駆体の金属成分を基板に成膜させる温度制御手段と、成膜時に原料ガスを0から所定の流量まで漸増させて金属成分の粒子径を徐々に大きくする制御手段とを備えたことを特徴とする金属膜作製装置。
IPC (2件):
C23C 16/448
, H01L 21/285
FI (2件):
C23C 16/448
, H01L 21/285 C
Fターム (17件):
4K030AA02
, 4K030AA03
, 4K030BA01
, 4K030BA17
, 4K030BA18
, 4K030BA20
, 4K030EA01
, 4K030EA03
, 4K030FA01
, 4K030LA15
, 4M104BB04
, 4M104BB14
, 4M104BB17
, 4M104BB18
, 4M104BB32
, 4M104DD44
, 4M104FF18
引用特許:
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