特許
J-GLOBAL ID：200903028483383034

ハニカム構造体の製造方法

発明者：
大野 陽平

大野 陽平 について

, 
野口 康

野口 康 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について


代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-089353
公開番号（公開出願番号）：特開2009-241343
出願日： 2008年03月31日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】成形性に優れ、生産効率が高く、更に、得られるハニカム構造体について安定した気孔率を確保でき、必要な強度を維持することができるハニカム構造体の製造方法を提供する。【解決手段】平均粒子径0.1〜40μmのタルク、平均粒子径0.1〜20μmのカオリン、平均粒子径0.05〜10μmのアルミナ源原料、及び平均粒子径0.1〜20μmのシリカを混合して形成されたコージェライト化原料、バインダ、界面活性剤、水、及び吸水後の平均粒子径が2〜200μm、且つ吸水倍率が2〜100倍の吸水性樹脂を含有する坏土をハニカム形状に成形してハニカム成形体を作製し、前記ハニカム成形体を焼成して気孔率40%未満のハニカム構造体を得るハニカム構造体の製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
平均粒子径0.1〜40μmのタルク、平均粒子径0.1〜20μmのカオリン、及び平均粒子径0.05〜10μmのアルミナ源原料を含有するコージェライト化原料、バインダ、界面活性剤、水、並びに吸水後の平均粒子径が2〜200μm、且つ吸水倍率が2〜100倍の吸水性樹脂を含有する坏土をハニカム形状に成形してハニカム成形体を作製し、前記ハニカム成形体を焼成して気孔率40%未満のハニカム構造体を得るハニカム構造体の製造方法。
IPC (2件)：
B28B 3/20 ,  B01J 35/04
FI (4件)：
B28B3/20 E ,  B01J35/04 301M ,  B01J35/04 301P ,  B01J35/04 301B
Fターム (25件)：
4G054AA05 ,  4G054AA11 ,  4G054AB09 ,  4G169AA01 ,  4G169AA08 ,  4G169AA09 ,  4G169BA01C ,  4G169BA02A ,  4G169BA10C ,  4G169BA13A ,  4G169BA13B ,  4G169BA16C ,  4G169BA22C ,  4G169EA18 ,  4G169EA25 ,  4G169EB18X ,  4G169FA01 ,  4G169FB30 ,  4G169FB57 ,  4G169FB66 ,  4G169FB67 ,  4G169FC02 ,  4G169FC03 ,  4G169FC05 ,  4G169FC08
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (1件)

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